赛灵思全部28nm产品将于2012年中期tapeout

2012-02-16 11:20:27来源: EEWORLD

尽管日前有报道称,台积电28nm良率存在问题,但日前其28nm第一个客户——赛灵思表示,在过去近一年的时间内,其五款28nm产品都已经陆续出货,并宣称在公司产品进程历史中,此代产品的导入时间是最快的。相比较40nm,节约了近一半的时间。

此前,赛灵思一直采用联电、三星及东芝为其加工晶圆,而在28nm时转向台积电,一方面是与台积电联合开发28nm制程,另外则是与台积电一起研发3D堆叠芯片设计。

赛灵思目前采用台积电的28nm HPL工艺,其对手Altera采用LP及HP工艺,而其他无线芯片客户则采用LP工艺。

赛灵思表示,预计到2012年年中,其10余款基于28nm的产品将全部下线。

“台积电的HPL工艺,为Xilinx率先推出28nm产品争取了大量时间,并且良率达到了公司的预期。”赛灵思在一份声明中指出。

关键字:赛灵思  28nm

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/FPGA/2012/0216/article_2888.html
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