莱迪思推出LatticeECP3™FPGA系列迷你封装器件

2012-02-02 20:42:17来源: EEWORLD 关键字:莱迪思  LatticeECP3  FPGA

美国俄勒冈州希尔斯波罗市 2012年1月24日莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布,即可获取增加至非常成功的LatticeECP3FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。新的增值器件是功耗和空间受限的专业摄像机、监控摄像机、医疗图像、视频通信,和小尺寸的有线和无线应用的理想选择。LatticeECP3低功耗FPGA的功耗比标准的器件平均低30%,比高速FPGA运行快10%。添加的新系列还包括业界最小的具有高速SERDES、DDR3存储器接口的FPGA。具有SERDES的迷你FPGA比相同逻辑功能的标准LatticeECP3器件的尺寸小66%。

莱迪思半导体芯片/解决方案营销总监ShakeelPeera说:“针对各种专业消费电子和通信应用,新的低功耗、高速、小尺寸的器件为我们深受欢迎的LatticeECP3 FPGA系列扩展了应用范围和深度。它们使我们的客户能够构建成本有效地处理高速视频和互联网数据的新兴的紧凑型产品。”

拥有SERDES和DDR3接口的低功耗的中档FPGA
与标准的LatticeECP3器件相比,新的低功耗器件的静态功耗降低了40%。与同类中档FPGA竞争器件相比降低了高达30%的总功耗。莱迪思半导体公司为每个LatticeECP3系列的成员提供低功耗版本。它包括每个现有的速度等级(- 6L、-7L、-8L)和“商业”和“工业”温度等级的低功耗版本。 LatticeECP3的低功耗器件是业界最低功耗的中档FPGA,具有高质量的3.2G SERDES和高速DDR3存储器接口。他们使设计人员对功耗预算受限的专业消费电子、通信和视频应用采用FPGA提供很大的灵活性。

针对紧凑型产品的业内最小的拥有SERDES的FPGA

莱迪思半导体公司还宣布推出业界最小的具有3.2G高速SERDES和800 Mbps DDR3存储器接口的FPGA。具有17K LUT和116个用户输入/输出的10mmx10mm器件比当前相同逻辑密度的LatticeECP3 FPGA的尺寸小66%。拥有SERDES的迷你FPGA非常适合空间受限需要处理高速视频和互联网数据的应用。LatticeECP3迷你 FPGA有三种速度等级(-6,-7,-8),两个功耗等级(标准和低功耗)和两个温度等级(“商业”和“工业”)。这些“迷你”的FPGA将让各行业的设计人员构建尺寸、重量、功耗和成本(SWAP - C)受限的嵌入式系统

用于复杂设计的高速中档FPGA

LatticeECP3高速器件比目前的最高速度等级(-8)的LatticeECP3 FPGA的速度快10%。即可获取“商业”和“工业”温度等级的LatticeECP3系列的四个成员(35K、70K,95K和150KLUT的FPGA)中的高速(-9)器件。这些高速器件将使设计人员能够对复杂的FPGA设计进行布线,特定的应用或关键路径有时序方面的要求,而标准的器件不能满足这些要求。

欲了解更多关于LatticeECP3 FPGA系列新的低功耗、高速和迷你封装成员的信息,请访问www.latticesemi.com/ecp3。

获取
LatticeECP3 FPGA系列的所有新成员已完全合格并批量生产。 328csBGA封装的LatticeECP3-17K迷你器件500K单位批量起价为每片4.95美元,在2013年第四季度交付。

 

关键字:莱迪思  LatticeECP3  FPGA

编辑:eric 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/FPGA/2012/0202/article_2846.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:借助赛灵思第二代目标设计平台赢取新的市场
下一篇:赛灵思成立28周年纪念——走过风雨路

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利
推荐阅读
全部
莱迪思
LatticeECP3
FPGA

小广播

独家专题更多

TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来

夏宇闻老师专栏

你问我答FPGA设计

北京航空航天大学教授,国内最早从事复杂数字逻辑和嵌入式系统设计的专家。

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved