IC设计应突破核心技术注重应用创新

2011-10-25 21:38:20来源: EEWORLD

     IC设计业产品和技术创新重点为:一是软件标准化;二是紧密围绕应用,从应用层面推动技术创新;三是技术成果IP化。

  注重软件、应用创新
 

  目前国内的IC设计企业在设计工具、IP库、仿真工具、芯片的投片上日益趋同,而以上环节基本为国外厂商把持,国内厂商短期内还难以形成有效突破,如不能在应用创新、整机设计方面形成自己的技术特点,将陷入同质化低价竞争的恶性循环,因此我们建议现阶段,产品和技术创新的重点为:

  一是在软件如平台软件、协议栈软件方面,国内相对有一定技术优势,可通过软件标准化,进一步加强软件方面的技术和市场优势,确保在IC设计上形成自己的特点,避免被他人复制。

  二是产品和技术创新紧密围绕应用,加强与应用服务和整机企业的合作,加强与外围连接芯片、MEMS器件商合作,以期从应用层面推动技术创新,形成完整产业链和实现应用模式创新,避免轻易被他人复制。

  三是技术成果IP化。对于容易受制于人的技术,注重将已有成果IP化,这样可以加快我们对已有技术成果的固化传承,并形成新的业务赢利模式。

  半导体产业创新的重点和目标建议聚焦在以下方面:一是在核心技术上坚决形成有效突破,重点在设计工具、IP核、先进工艺技术方面,进一步向半导体产业的上游延伸,在半导体产业发展中掌握主动权;二是注重应用创新,关注用户体验和产业实际需求,力求创新真正改变人们生活,避免片面追求工艺和速度而脱离实际应用需求的创新。可借助云计算、三网融合、物联网应用推动半导体产业的技术创新,形成对技术创新投入的良性回报,形成大产业规模,促进技术的弯道超车。

  在细分的半导体产品和技术领域突破方面,应围绕战略性新兴产业,在面向互联网应用的智能终端芯片及LTE/LTE-A终端SoC芯片领域取得突破;在应用层面,应重点关注生物医疗电子产品、清洁能源和智能家居方面应用的电子产品;在具体技术领域,应在如多频段低功耗射频基带纳米技术(45nm/32nm)的SoC集成技术、面向软件无线电的射频/混合信号电路的可重构结构及其设计技术、基带和射频单芯片协同仿真设计技术方面形成突破。

  应建立产业基金

  IC设计企业在产品和技术创新及产业化过程中面临的瓶颈和困难在于:一是在资金方面,集成电路设计企业竞争激烈,产业更新换代速度快,研发投入压力大,尤其是技术创新需要先进的设计工具及加工工艺支撑,这些都需要大量的资金支持。对于创业期的企业,资金压力巨大,更加迫切地需要资金的支持。二是人才方面,缺乏在国外有先进经验的领军人物,由于高房价、国有企业在激励政策上限制等问题,大部分国内设计企业缺乏吸引力,企业为引进人才的付出巨大,增加了企业的负担。

  因此,建议措施如下:一是国家建立专门的产业基金,扶持创业期和发展期的中小设计公司;二是建设公共服务和测试平台,重点扶持平台开发、建设和服务的企业,降低中小企业的开发成本;三是借助协会和联盟力量,与国外厂商在IP授权上整体谈判,降低国内企业的进入门槛,减轻企业在研发阶段的资金投入压力;四是针对企业引进的高端人才,在个调税、购房落户方面给予大力支持,降低企业的经济负担。

  现在市场的竞争是商业模式和产业链的竞争,未来商业模式是一个更加多元化的商业模式,商业模式的创新没有定式,只能根据具体产品和行业的特点去创新。但是有一点可确定,那就是一定要做到差异化和不断变化,一成不变的商业模式易于被他人复制而失败。我们建议可以运营商为主导、政府参与、联合产业链各环节摸索商业模式的创新,孵化培育,进而推广示范。同时,还应加强产业链的合作,要进一步发挥区域范围内的联盟或行业组织的作用,使之能有效地协调产业链上的合作和利益分配,有助于培育健康有序的生态环境,避免企业间的恶性竞争,为产业的可持续发展创造有利条件。

关键字:IC

编辑:eeleader 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/FPGA/2011/1025/article_2639.html
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