莱迪思宣布符合PCIE 2.0规范的低成本FPGA

2011-07-07 01:13:53来源: EEWORLD

-LatticeECP3 PCI Express IP核解决方案实现最低成本,最低功耗的单片可编程PCI Express 2.0端点-

    美国俄勒冈州希尔斯波罗市-2011年7月6日-莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布LatticeECP3TMFPGA系列符合PCI Express 2.0在2.5Gbps的规范。针对最近PCI – SIG研讨会上涉及的1-通道和 4-通道配置,LatticeECP3 FPGA和其PCI Express(PCIe)IP核通过了符合PCI - SIGPCIe 2.0规范和互操作性的测试,确保莱迪思的解决方案与现有的支持系统的PCIe 2.0具有互操作性。实现这一重要行业事件使得2.5Gbps PCIe v2.0系统具有更高的可靠性且降低了成本和功耗,适用于通信、多媒体、服务器和移动平台,莱迪思及其IP合作伙伴增加了更加广泛的设计解决方案,支持被广泛采用的串行互连标准。
 
    在PCIe 2.0规范允许工作在一个较低的速度(2.5Gbps),但环路带宽的特点是不同的,比PCIe 1.1版更加严格。莱迪思的解决方案使不需要PCIe链路工作在5Gbps,但关注符合有关PCIe 2.0规范的用户在符合PCIe 2.0规范的系统中使用低成本FPGA。

    此外,针对莱迪思的PCI Express x1和x4的IP核,莱迪思与Trellisys有限公司提供了强大的和具有成本效益的PCIe总线功能模型(BFM)。同时有一些针对PCI Express的第三方验证的核可用,这些通常是针对ASIC /定制逻辑,在FPGA开发过程中,验证IP的成本往往使人望而却步。Trellisys的PCIe BFM集中在事务层,因为通常在那里实现用户的应用逻辑。这种方法假定物理和数据链路层完全压缩在莱迪思的PCIe IP核中,已经由莱迪思验证。

    “Trellisys的PCI Express BFM使验证投入符合FPGA开发流程,同时仍然保持有效的验证概念,” Trellisys的总监Charles Gardiner说道。 “与PCI Express 1.1相比,由于PCI Express 2.0有更严格的测试要求,对PCI Express2.0规范的成功测试为与其他符合PCI Express2.0规范的器件一起工作提供了更稳定的运作。”

    Trellisys的PCIe BFM支持Verilog和VHDL,并已在Aldec公司的Active- HDL及Riviera - PRO仿真器上进行了验证。提供预编译的代码,为用户提供了基于先进验证套件的强大的程序库。设计人员可以立即用Lattice Diamond® 1.2或更高版本的设计工具套件中的IPexpress™工具,开始评估和设计采用LatticeECP3莱迪思的符合PCI Express 2.0规范的系统。该IPexpress工具提供了PCIe核,参考设计和所有的脚本,BFM和模拟模型需要精简集成至用户设计。

    “我们与Trellisys的关系增强了我们自己的技能,并重申我们的一贯致力于LatticeECP3 PCI Express IP产品组合的承诺,”莱迪思器件和解决方案的市场总监Shakeel Peera说道。 “这种合作提供了验证的IP,使用户减少设计的复杂性,针对他们的PCI Express设计缩短了产品的上市时间。”

关键字:PCI

编辑:小新 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/FPGA/2011/0707/article_2266.html
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北京航空航天大学教授,国内最早从事复杂数字逻辑和嵌入式系统设计的专家。

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