FPGA 3D制程加速创新 Altera与IMEC签署协议

2011-05-27 13:35:45来源: EEWORLD

    Altera公司日前与欧洲为电子研究中心IMEC签署了为期三年的合作研发协议,双方最初的合作将主要集中在下一代FPGA的3D制程上。这也是继Xilinx宣布与TSMC合作开发堆叠硅片互联技术后,另一家FPGA大厂开始着眼3D技术的研发。

    Altera研发部副总裁Misha Burich表示,“我们一直咋研究接下来的产品制程中使用3-D堆叠芯片技术,而IMEC的经验刚好能补充我们已有的技术,并且符合我们的发展蓝图,同时也可以为我们接下来的工作提供宝贵建议。”

    这是IMEC INSITE方案中的一部分,目前已与一些无晶圆芯片供应商有合作。IMEC总裁兼CEO Luc van den Hove表示,“IMEC可以帮助很多缺乏半导体制程经验的设计公司,帮助他们实现新技术以便快速将产品推向市场。”

关键字:FPGA  Altera

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/FPGA/2011/0527/article_2146.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
FPGA
Altera

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 

夏宇闻老师专栏

你问我答FPGA设计

北京航空航天大学教授,国内最早从事复杂数字逻辑和嵌入式系统设计的专家。

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved