FPGA 3D制程加速创新 Altera与IMEC签署协议

2011-05-27 13:35:45来源: EEWORLD

    Altera公司日前与欧洲为电子研究中心IMEC签署了为期三年的合作研发协议,双方最初的合作将主要集中在下一代FPGA的3D制程上。这也是继Xilinx宣布与TSMC合作开发堆叠硅片互联技术后,另一家FPGA大厂开始着眼3D技术的研发。

    Altera研发部副总裁Misha Burich表示,“我们一直咋研究接下来的产品制程中使用3-D堆叠芯片技术,而IMEC的经验刚好能补充我们已有的技术,并且符合我们的发展蓝图,同时也可以为我们接下来的工作提供宝贵建议。”

    这是IMEC INSITE方案中的一部分,目前已与一些无晶圆芯片供应商有合作。IMEC总裁兼CEO Luc van den Hove表示,“IMEC可以帮助很多缺乏半导体制程经验的设计公司,帮助他们实现新技术以便快速将产品推向市场。”

关键字:FPGA  Altera

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/FPGA/2011/0527/article_2146.html
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北京航空航天大学教授,国内最早从事复杂数字逻辑和嵌入式系统设计的专家。

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