从通信到消费,中低密度FPGA需求巨大

2011-03-29 23:59:30来源: 电子工程专辑 关键字:FPGA  密度  28nm  xilinx
    为了实现FPGA进入有线/无线网络核心高容量市场的应用,赛灵思推出了创新的SSI(堆叠硅片互联)技术将多颗FPGA芯片封装在一起以扩大目前最先进工艺(28nm)下FPGA的容量;但是另方面,低密度的FPGA也仍是非常受欢迎,并且整体市场保持相当稳定的增长速度,它以更合适的工艺、更低的成本以及更低的功耗受到来自多方应用者的青睐。

    "从无线通信基站,到智能电话、GPS和数码相框等消费电子市场都对低密度FPGA存在大量需求。"Lattice公司副总裁Sean Riley表示,"很多时候,用户会在设计的最后,为赶上时间与性能的要求,改用低密度FPGA替代其它器件。"比如现在最热门的触摸屏中也采用了低密底FPGA器件。

    受惠于低密度市场的迅速长成,Lattice公司近年来实现了非常好的业绩,"即使在2008/09年全球金融危机时,低密度FPGA市场的增长也是可观的,在竞争对手销售额下降的情况下,我们却出现了10%以上的正增长。"Sean Riley称。中国市场对于低密度FPGA的需求更是强劲,据中国著名通信设备厂商的采购负责人表示,Lattice的产品所占比例越来越高。"性价比非常好。"这个负责人解释。正是如此,中国市场的销售额占了Lattice全球销售额的45%,远远超过其它FPGA厂商的相对应数据。

    近日,该公司再次出击,推出MachXO2(tm) PLD系列,为低密度PLD的设计人员提供了在单个器件中集成低成本低功耗和高系统的新一代产品。XO2中的嵌入式闪存技术采用了低功耗65纳米工艺,与前一代XO系列相比,XO2系列提供了3倍的逻辑密度、10倍的嵌入式存储器、降低了100倍以上的静态功耗并减少了高达30%的成本。此外,在低密度可编程器件应用中的一些常用的功能,如用户闪存(UFM)、I2C、SPI和定时器/计数器已固化到MachXO2器件中,为设计人员提供了一个适用于大批量、成本敏感设计的"全功能的PLD"。

    MachXO2系列提供了三种最大的灵活性选择。MachXO2 ZE器件拥有256到7K查找表(LUT),工作电源电压标称值为1.2V,并支持高达60MHz的系统性能。可提供低至19uW的功耗和小至2.5mmx2.5mm封装,MachXO ZE器件专为成本敏感、低功耗的消费类应用设计而优化,如智能电话、GPS和PDA等。

    MachXO2 HC器件拥有256到7K查找表(LUT),工作电源电压标称值为3.3V或2.5V,并支持高达150MHz的系统性能。提供多达335个用户I/O和强大的设计解决方案(瞬时上电、非易失性、输入迟滞和单芯片),这些器件是控制型可编程逻辑器件应用在终端市场的理想选择,如电信基础设施、计算、工业和医疗设备。

    MachXO2 HE器件拥有2K到7K查找表(LUT),工作电源电压标称值为1.2V,并支持高达150MHz的系统性能。这些器件专为功耗敏感的系统应用而优化。

    在推出新一代低密度器件的同时,Lattice还推出了新一代的软件工具--Diamond Design Software,"这一新的工具将使我们减少与竞争对手的差距,可实现增量编译设计,即可在冻结一部分电路的情况下,在另一部分进行编译。非常灵活方便。"Sean Rilay称,他补充道,"现在有很多公司希望进入FPGA市场,有人认为低密度的FPGA门槛就会低。其实,这是一种错误的观点,最大的门槛在工具的研发上。我们公司已有27年的历史,我们在工具的研发上积累了大量的资源与产品。此外,FPGA产业的进入门槛还包括要提供各种应用方案设计,集成多种IP核和接口,这不是一家新兴公司所能很快获得的。"

    Sean Rilay还特别强调,目前FPGA没有必要进入45nm工艺,因为对于45nm工艺,他认为由于因为当前45nm工艺其中没有集成HK-MG技术,不能很好控制功耗,而在28nm工艺,该技术预期会成功植入。"所以,我们不会进入45nm工艺,而会直接进入28nm工艺。"他表示。



关键字:FPGA  密度  28nm  xilinx

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/FPGA/2011/0329/article_1929.html
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北京航空航天大学教授,国内最早从事复杂数字逻辑和嵌入式系统设计的专家。

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