Fusion混合信号FPGA推出扩展温度等级型款

2010-11-18 17:31:34来源: EEWORLD 关键字:Fusion  FPGA


      美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通过 -55°C至 +100°C温度范围测试的Fusion混合信号FPGA器件。这一项性能提升使美高森美能够将Fusion器件独特的混合信号综合优势带至必须在极端温度下保持高可靠性运作的军事、航空和防御行业。设计人员能够利用Fusion器件固有的可重编程、高可靠性和非易失性等特性,以及固件错误免疫能力的附加优势。另外,Fusion混合信号FPGA在单芯片中集成了模拟和数字部件,更能显著减少电路板空间。

      Fusion FPGA器件扩展温度范围型款已通过-55°C至+100°C的整个温度范围的完全测试,并备有60万和150万等效系统门两种密度,以及多达223个用户I/O。器件能够轻易实现上电排序和监控功能,以及在极端温度条件下监控和管理电压、温度和电流。Fusion混合信号FPGA扩展温度范围型款是高可靠性应用的理想选择,例如必须在极端环境运作的军用武器和下翼 (down wing) 航行器系统等等。

      美高森美公司SoC产品部高可靠性产品市场推广总监Ken O’Neill称:“对于处在严苛环境的工业和军事等应用设备来说,使用高可靠性元件是至关重要的。凭借在提供高可靠性器件方面的悠久历史,以及极端温度环境中测试器件,我们将继续提供针对军事和航天市场量身度做的独特产品,为业界提供重要的增值价值。”

关键字:Fusion  FPGA

编辑:editor 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/FPGA/2010/1118/article_1439.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:RCC变压器设计及与反激电路的区别
下一篇:一种基于FPGA的太阳跟踪器的设计及实现

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利
推荐阅读
全部
Fusion
FPGA

小广播

独家专题更多

东芝在线展会——芯科技智社会创未来
东芝在线展会——芯科技智社会创未来
2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源

夏宇闻老师专栏

你问我答FPGA设计

北京航空航天大学教授,国内最早从事复杂数字逻辑和嵌入式系统设计的专家。

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved