FPGA与DSP信号处理系统的散热设计 (1)

　　引言

　　随着系统性能的不断提升，系统功耗也随之增大，如何对系统进行有效的散热，控制系统温度满足芯片的正常工作条件变成了一个十分棘手的问题。通常使用风冷技术对系统进行散热。采用风冷技术时要重点考虑散热效率问题，一般可以通过使用较好的导热材料和增大散热面积来实现，但这就带来了系统成本的提高和体积的增加，因此必须选择最优的结合点。另外，要充分考虑热量传播的方向，使其在以尽可能的路径传播到外界的同时，能够保证热量远离那些易受温度影响的器件。现在，一些公司也推出了进行系统散热设计的辅助工具，大大提高了系统设计的可靠性。

　　1 系统结构

　　本系统以FPGA作为高性能实时信号处理系统的数据采集和控制中心，2片DSP为数据处理中心，主要包括4个功能模块——数据采集模块、FPGA数据控制模块、DSP处理模块和通信模块，系统结构框图如图1所示。

　　系统使用外部5 V稳压电源作为主电源供电；采用50 MHz外部晶振输入，并在FPGA内部完成分频和倍频。复位方式有两种：上电复位和手动复位。在FPGA内部，通过计数器自动产生一个上电复位信号，然后让该信号与MAX811提供的复位信号经过与门，产生系统板上的复位信号，这样做既能保证上电复位的时间又能够保留MAX811手动复位的特点。