FPGA与DSP信号处理系统的散热设计

2010-09-02 22:57:43来源: 中国石油天然气管道通信电力工程总公司

  引言

  随着系统性能的不断提升,系统功耗也随之增大,如何对系统进行有效的散热,控制系统温度满足芯片的正常工作条件变成了一个十分棘手的问题。通常使用风冷技术对系统进行散热。采用风冷技术时要重点考虑散热效率问题,一般可以通过使用较好的导热材料和增大散热面积来实现,但这就带来了系统成本的提高和体积的增加,因此必须选择最优的结合点。另外,要充分考虑热量传播的方向,使其在以尽可能的路径传播到外界的同时,能够保证热量远离那些易受温度影响的器件。现在,一些公司也推出了进行系统散热设计的辅助工具,大大提高了系统设计的可靠性。

  1 系统结构

  本系统以FPGA作为高性能实时信号处理系统的数据采集和控制中心,2片DSP为数据处理中心,主要包括4个功能模块——数据采集模块、FPGA数据控制模块、DSP处理模块和通信模块,系统结构框图如图1所示。

  系统使用外部5 V稳压电源作为主电源供电;采用50 MHz外部晶振输入,并在FPGA内部完成分频和倍频。复位方式有两种:上电复位和手动复位。在FPGA内部,通过计数器自动产生一个上电复位信号,然后让该信号与MAX811提供的复位信号经过与门,产生系统板上的复位信号,这样做既能保证上电复位的时间又能够保留MAX811手动复位的特点。

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关键字:FPGA  DSP  信号处理  散热

编辑:小甘 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/FPGA/2010/0902/article_1326.html
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北京航空航天大学教授,国内最早从事复杂数字逻辑和嵌入式系统设计的专家。

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