FPGA主导3D视频处理市场 ASIC遇标准瓶颈 (4)

        合成SoC将降低3D设备成本

　　  ●今年，应用于电视的3D处理芯片将大量上市。

　　  ●将立体处理芯片与压缩编码芯片、CPU等合成一个SoC是有效降低成本的办法。

　　  由于市场及标准的不确定性，目前3D处理多采用FPGA来实现，比如富士的照相机、华映的2D/3D转换等都采用FPGA。目前FPGA集中应用在图像的获取和2D转3D上。现在看到产品的是富士的立体相机和很多厂家的立体电视。

　　  我们目前采用FPGA来完成立体图像的获取、同步、合成以及显示。FPGA的优势在于它是全硬件处理，要求的极限速度低、外围简单，便于降低成本。在没有很复杂的图像运算与数据处理的条件下，FPGA比DSP在开发速度、运算速度、成本上均有优势。

　　  在立体摄录一体机没有面世前，3D内容的匮乏以及产品成本的高昂是必然的，一体机是立体普及的第一步骤。立体摄录一体机的成本比普通的2D摄像机虽然要高，但是较以前的3D方案要方便、便宜得多。在未来有两种方法可以降低成本，一是将立体处理芯片与压缩编码芯片、CPU等合成一个IC，组成SoC，这是有效降低成本的办法，但它的前提是标准必须明确，必须兼容绝大多数格式;二是开发专业的立体镜头，目前立体摄像机的做法是采用两个独立的镜头，这种镜头在2D 状况下应用没有什么问题，但在3D中应用问题就比较多，比如偏心率、ZOOM和FOCUS的不同步等等，造成立体影像的破坏。

　　  FPGA 在处理复杂运算的时候成本显得偏高，ASIC是最后必然的趋势。在今年，应用于电视的3D处理芯片将大量上市，目前正在积极开发的有三星等公司，预计在年中会出现在电视产品中，但摄像机芯片的出现要相对较晚，应该在明年初，因为应用在摄像机上的芯片对功耗、成本的要求更低。

　　  3年前三星制造了第一部立体手机。他们现在采用的是ASIC的方案，但这个方案的缺陷是视频分辨率很小，只能满足低端需求。而我们新的FPGA方案在价格上与这种 ASIC差不多，但可以实现720p的高清视频同步、立体合成与立体显示，该芯片已经被某知名品牌使用，预计在今年3月可以给客户演示其效果，其价格也具有较大的优势。