SiliconBlue推出晶圆级封装iCE65 mobileFPGA

2009-05-31 11:20:50来源: 国际电子商情

      SiliconBlue日前于加州宣布,其iCE65 mobileFPGA家族将开始供应业界第一款晶圆级封装产品;iCE FPGAs结合了超低功耗与超低价的优势并提供0.4mm与0.5mm的芯片尺寸封装,以满足今日消费性移动设备设计者对于尺寸与空间的严格要求。

      低价的iCE65 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)适用于移动装置的应用。由于iCE65使用晶圆级封装,WLCSPs省去了基板与金线连接的费用而提供了最省钱的方案,200,000(iCE 65L 04)与400,000(iCE 65L 08)系统逻辑门各提供了新的3.2mm×3.9mm芯片尺寸0.4mm球距与4.4mm ×4.8mm芯片尺寸0.5mm球距的选择给移动系统设计者。与Flash FPGA/CPLDs相比较,这款结合了高密度逻辑与超小型的WLCSPs使设计者能在相同面积的电路板上集成大于17倍的逻辑功能。

      相较于其它相同的表面贴装封装,WLCSPs提供了较小的芯片封装及较佳的散热效果,另外,所有的封装尺寸完全符合JEDEC/EIAJ工业标准而能直接兼容于与现今的表面贴装技术与测试。

关键字:SiliconBlue  iCE65  mobileFPGA

编辑:小甘 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/FPGA/2009/0531/article_624.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
SiliconBlue
iCE65
mobileFPGA

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 

夏宇闻老师专栏

你问我答FPGA设计

北京航空航天大学教授,国内最早从事复杂数字逻辑和嵌入式系统设计的专家。

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved