SiliconBlue推出晶圆级封装iCE65 mobileFPGA

2009-05-31 11:20:50来源: 国际电子商情

      SiliconBlue日前于加州宣布,其iCE65 mobileFPGA家族将开始供应业界第一款晶圆级封装产品;iCE FPGAs结合了超低功耗与超低价的优势并提供0.4mm与0.5mm的芯片尺寸封装,以满足今日消费性移动设备设计者对于尺寸与空间的严格要求。

      低价的iCE65 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)适用于移动装置的应用。由于iCE65使用晶圆级封装,WLCSPs省去了基板与金线连接的费用而提供了最省钱的方案,200,000(iCE 65L 04)与400,000(iCE 65L 08)系统逻辑门各提供了新的3.2mm×3.9mm芯片尺寸0.4mm球距与4.4mm ×4.8mm芯片尺寸0.5mm球距的选择给移动系统设计者。与Flash FPGA/CPLDs相比较,这款结合了高密度逻辑与超小型的WLCSPs使设计者能在相同面积的电路板上集成大于17倍的逻辑功能。

      相较于其它相同的表面贴装封装,WLCSPs提供了较小的芯片封装及较佳的散热效果,另外,所有的封装尺寸完全符合JEDEC/EIAJ工业标准而能直接兼容于与现今的表面贴装技术与测试。

关键字:SiliconBlue  iCE65  mobileFPGA

编辑:小甘 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/FPGA/2009/0531/article_624.html
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北京航空航天大学教授,国内最早从事复杂数字逻辑和嵌入式系统设计的专家。

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