缺少热分析将使设计心血面临危险 (4)

2009-04-10 14:51:40   来源:互联网   

关键字:散热片 风扇 热分析 仿真工具

未来发展

现在,你了解了热分析的基本原则和重要性以及行之有效的热管理技术。但即使考虑了全部其它防范措施,当设计接近或超过其中一些极限(如:1.5 W/in.2)时会出现怎样的情况?


图2:Nextreme OptoCooler模块可用于为TO-56封装的激光二极管制冷。

你大概了解散热器、风扇、集成了风扇的散热器等技术间的长短取舍。但对更先进的方案又了解多少?许多公司提供热产品和方案。

“传统方案业已过气,所以需要增加其它功能来拓展性能范围,”Nextreme的CTO Seri Lee说。例如,热管具有固态制冷所以应比单独的散热器和风扇先进,虽然热管既大且笨还贵又常常需要定制。

Nextreme有几项芯片级创新,它采用比典型方案薄和小10到20倍、但排热能力却高10到15倍的技术主动把热排出(图2)。Bergquist制造几种不同的热材料和热基板。Ansys也提供热仿真工具(图3)。

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编辑:小甘
本文引用地址: http://www.eeworld.com.cn/FPGA/2009/0410/article_554.html
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