ESilicon首席执行官预言ASIC产业新形势

      目前的IC产业下滑已在影响2009年半导体产业前景。现在才是二月。如果不是全部，至少也有多数芯片厂商预期今年余下时间的经济形势严峻，甚至这种局面可能保持到今年以后。

      有一位半导体和EDA业的资深人士看到了一线希望。eSilicon Corp.的总裁兼首席执行官Jack Harding表示，要往好处想。“我从来不垂头丧气，”Harding在公司总部表示，“我们一定会度过难关。”

      虽然市场状况不佳，但仍有许多IC设计活动。而且令人惊奇的是，前沿设计方面也有一些进展。“现在，我们在出货65纳米产品，”他说，“我们正在设计40纳米，我们甚至接到了28纳米的报价。”

      虽然心态乐观，但Harding也披露了一些关于ASIC和整体IC产业的糟糕消息。他说：“ASIC厂商将会无厂化，可能会有一两家厂商除外。”他说，这两个例外可能是韩国的三星(Samsung)电子和日本东芝(Toshiba)。这两家厂商将继续保留自己的工厂。