XMOS推出全新封装的XS1-G4可编程器件

2008-12-02 18:49:53来源: 电子工程世界

      软件化芯片(Software Defined Silicon)初创公司XMOS日前推出了其G4可编程器件的一款新型封装形式,它是XS1-G4系列的第一款产品。该款新型144管脚BGA的封装形式是专为要求较小外形(11mm2)的各种系统而设计,其0.8mm的球间距是小巧型设计和简单PCB布局的理想之选。针对需要完整256 I/O管脚的那些设计,也可以提供一个 512管脚BGA封装产品。

      该款新型可编程芯片专为快速开发周期设计,其价位满足生产成本需求,是多种需客户订制和差异化功能的电子应用之理想选择。XMOS逻辑器件通过采用一个事件驱动处理器阵列、可编程芯片来运行逻辑门、控制引擎和DSP功能。XMOS器件的设计使用的C语言,采用了网络版或客户机版提供设计工具。

      XMOS营销副总裁Richard Terrill说道,“我们选择了一种能够引导行业的、积极的价格曲线,以支持新的业务增长和企业创业。为了方便地评估和采用我们的技术,我们还提供XC-1开发工具包以及免费在线设计工具。”

关键字:XMOS  软件化芯片  可编程器件

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/FPGA/2008/1202/article_369.html
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北京航空航天大学教授,国内最早从事复杂数字逻辑和嵌入式系统设计的专家。

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