Actel与联华合作65nm eFlash FPGA芯片

2008-11-19 18:38:10来源: 电子工程世界

      Actel公司与晶圆代工厂联华电子 (UMC) 宣布,双方已合作进行Actel次世代以Flash为基础的FPGA (现场可编程门阵列) 芯片之生产。此FPGA芯片将采用联华电子65nm低漏电工艺与嵌入式 Flash (eFlash) 技术。而此芯片已于联华电子12吋晶圆厂成功产出。

      Actel技术与营运资深副总裁Esmat Hamdy博士表示:“Actel之独特以Flash为基础的技术,已成为我们关键的差异化成功因素,这也是我们在消费性电子、车用电子以及工业市场上得以迅速成长的原因。我们的创新完全是因应今日芯片设计公司的实际需求而推出,包括降低功耗、尺寸和成本。与联华电子携手合作让我们能够为客户提供更多的好处。”

      联华电子的65nm CMOS技术已于两座12吋晶圆厂中量产,包含半导体产业内各主要领域,良率经过验证的的客户产品。而联华电子的65nm嵌入式Flash技术 (eFlash) 也已可接受客户导入设计,主要模块已准备就绪且已产出了功能芯片。

      联华电子特殊技术研发副总柯宗羲表示:“我们很高兴Actel能受益于联华电子65nm低漏电CMOS与嵌入式Flash技术,藉此更进一步强化了其新产品的竞争力。与已采用0.13-micron工艺的量产产品相比较,联华电子的65nm eFlash技术可赋予Actel的FPGA产品减少了50%的芯片尺寸及提升了三倍的速度,以实现更高的整体效能。”

 

关键字:Actel  UMC  Flash  FPGA

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/FPGA/2008/1119/article_344.html
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北京航空航天大学教授,国内最早从事复杂数字逻辑和嵌入式系统设计的专家。

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