意法半导体携手DSP Concepts 为STM32用户提供音频设计工具

2017-03-28 11:46:29编辑:张依敏 关键字:DSP  音频  微控制器

中国,2017年3月27日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)新推出简易好用的图形界面的STM32™微控制器设计工具,让穿戴设备、物联网硬件等小电子产品现在能够为消费者提供高端音频功能,例如高级听觉用户界面。


意法半导体与Audio Weaver设计工具的开发者DSP Concepts合作,为STM32 ARM® Cortex®-M 32位微控制器用户推出一款免费版的音频设计工具 ST-AudioWeaver。Audio Weaver让产品设计人员无需写代码即可开发复杂的数字音频应用。开发人员只需在图形用户界面上从音频模块库中选择并连接所需模块,然后在目标硬件上做现场微调即可。设计工具还包括示例,加快用户学习使用新工具的速度,并有助于快速启动新项目。


意法半导体微控制器产品部市场总监Daniel Colonna表示:“DSP Concepts为嵌入式设计社区带来高端的音频开发经验。现在ST-Audio Weaver为STM32用户提供优惠使用条件,帮助他们充分利用STM32的音频性能,突出微控制器给物联网应用带来的出色的功能和能效。” 


DSP Concepts创始人兼首席执行官Paul Beckmann博士表示:“产品设计人员将会发现,有了ST-AudioWeaver后,在物联网硬件和穿戴设备内集成高级音频功能比以前容易很多。这套工具非常像组装实体组件,先把组件接插在一起,然后调整旋钮和滑块,把每个组件都调到最佳状态,只是这一切都是发生在屏幕上,音频工程师将会爱上这套工具。”


技术细节:

ST-Audio Weaver包含一个有160个免费数字音频处理算法的模块库,包括让语音识别系统变得更高效且性能强大的多用途过滤模块、阵列处理模块和噪声抑制模块。设计套件还包括免费的Audio Weaver Designer PC机图形用户界面,开发人员可以在图形界面上配置微调模块,还可以选择在原型硬件上完成微调过程,按照自己的需求创建一个定制化音频处理引擎,直接在生产级嵌入式系统上运行,而无需深入定制。用户还可以免费利用DSP Concepts的商用服务扩展并升级ST-Audio Weaver,例如增加其它音频模块或MATLAB® API支持。


STM32微控制器非常适用于IoT和穿戴设备,为用户界面管理、网络连接、控制和传感器数据整合提供丰富、高效的功能。STM32产品家族共有700余款产品,在处理性能、引脚数量和功能集成度方面,为用户提供多样化选择。不同产品之间的引脚兼容、软件兼容和外设兼容还让系统很容易具有弹性伸缩能力。ARM® Cortex®-M处理器内核架构提供先进的能效技术。STM32L4系列独有的超低功耗技术进一步节省电能,最大限度延长小电池供电或自供电设备的续航时间。


丰富的音频功能提升了STM32作为物联网应用微控制器标杆产品的实力,外设接口包括I2S和S/PDIF数字音频接口、DFSDM 输入。DFSDM可简化数字MEMS麦克风信号捕获功能,非常适用于声控应用。ST-Audio Weaver目前支持内置数字信号处理扩展指令集的STM32F4、STM32L4和STM32F7三大系列微控制器,可实现高性能音频处理单片解决方案,否则还需要一个数字信号协处理器。


关键字:DSP  音频  微控制器

来源: EEWorld 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/DSP/article_201703284299.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:捷波朗发布全新扬声器Speak 710,让会议协作更灵活
下一篇:Intel高通NVIDIA加速切入自驾车市场,布局计算机视觉技术

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

ADI公司的DSP为电动和混合动力汽车产生内外发动机声音

Analog Devices, Inc. (ADI)今天推出一款嵌入式系统,用于为电动(EV)和混合动力汽车(HEV)产生发动机声音。通过采用ADSP-BF706数字信号处理器和电动汽车警示音系统(EVWSS)固件,北美和全球其他地区的汽车制造商能够满足电动和混合动力汽车低速行驶时对外部发动机声音的未来安全规范要求。   ADI公司的DSP为电动和混合动力汽车产生内外发动机声音  查看EVWSS产品页面:http://www.analog.com/pr0717/evwss  在www.analog.com/cn/srf提交申请,以下载EVWSS固件。请在软件
发表于 2018-07-17 20:30:37
ADI公司的DSP为电动和混合动力汽车产生内外发动机声音

独立设计代码并与Microchip双核dsPIC®数字信号控制器无缝集成

Microchip Technology Inc(美国微芯科技公司)日前发布全新数字信号控制器(DSC),该控制器采用单芯片、双dsPIC DSC内核配置,将为设计高端嵌入式控制应用的系统开发人员带来福音。根据设计,dsPIC33CH的两个内核一个是主核,一个是副核。副核用于执行时间关键型专用控制代码,主核负责运行用户接口、系统监控和通信功能,专为终端应用量身定做。dsPIC33CH还进行了特别设计,从而允许不同的设计团队分别为每个内核单独开发代码,并将两个内核无缝集成到一个芯片中。 dsPIC33CH系列针对高性能数字电源、电机控制和其他需要精密算法的应用进行了优化,这包括无线电源、服务器电源、无人机和汽车传感器
发表于 2018-06-26 09:12:46
独立设计代码并与Microchip双核dsPIC®数字信号控制器无缝集成

德州仪器CMOS毫米波雷达率先规模量产 集成DSP助力更智能世界

能够提供“小于5 cm的分辨率,探测范围达数百米,速度最高可达300 km/h”。  TI雷达和分析处理器部门总经理Sameer Wasson表示,在公司的雷达芯片推出一年后,其团队在汽车和工业应用领域都看到了巨大的应用前景。  TI为汽车市场应用推出的AWR1642毫米波传感器已经大规模量产,Wasson称预计在今年末到2019年中期,将在OEM厂商的车辆中看到他们的雷达芯片。更让Wasson兴奋的是,他们的雷达芯片在工业应用领域的表现。TI为工业应用设计的毫米波传感器IWR1642,正在寻求各种应用,使它们能够进入从智能建筑到工厂楼层和运输系统的所有领域。  集成数字信号处理器(DSP)扮演重要角色  Yole分析师预言,TI
发表于 2018-06-04 17:50:37
德州仪器CMOS毫米波雷达率先规模量产 集成DSP助力更智能世界

我国高端DSP研制再获重大突破

  近日,中国电科14所牵头研制的华睿2号DSP芯片顺利通过工信部组织的“核高基”课题正式验收,成为国家十二五“核高基”重大专项高端芯片中首个通过验收的DSP项目,标志着我国在高端DSP研制领域再次取得重大突破,为我国自主芯片谱系增加了浓墨重彩的一笔。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。  据悉,国家“核高基”重大专项是2006年国务院发布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要》中与载人航天、探月工程并列的16个重大科技专项之一。在工信部的统一部署下,“十一五”和“十二五”期间,中国电科持续承担了“核高基”重大专项研制任务,突破了高端DSP研发核心技术,实现了“核高基”研制成果的批量应用,在重大工程及装备中取得显著成效
发表于 2018-05-24 22:23:57

我国高端DSP研制再获重大突破

近日,中国电科14所牵头研制的华睿2号DSP芯片顺利通过工信部组织的“核高基”课题正式验收,成为国家十二五“核高基”重大专项高端芯片中首个通过验收的DSP项目,标志着我国在高端DSP研制领域再次取得重大突破,为我国自主芯片谱系增加了浓墨重彩的一笔。   据悉,国家“核高基”重大专项是2006年国务院发布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要》中与载人航天、探月工程并列的16个重大科技专项之一。在工信部的统一部署下,“十一五”和“十二五”期间,中国电科持续承担了“核高基”重大专项研制任务,突破了高端DSP研发核心技术,实现了“核高基”研制成果的批量应用,在重大工程及装备中取得显著成效。   本次通过验收的华睿2号DSP为全自主设计芯片
发表于 2018-05-24 09:22:36

江苏宏云陶建平:MCU+DSP芯片架构用于无线充电

拥有8/16/32位单片机(MCU)设计技术,陶建平说宏云切入无线充电市场的时间不长,但是核心竞争力已经形成,设计有自定义指令集的数字信号处理器(DSP),是宏云在市场竞争中最大的差异化优势。基于DSP架构的处理器可以采用单个或多MAC运算单元。比如,JMT018内核是当前世界上最小的DSP芯片,单MAC运算和除法指令等,16比特指令编码,且大多指令为单周期指令,其极低的功耗和通用的指令,非常适合智能硬件,可穿戴设备的应用。DSP产品规划宏云最突出的是特色是,拥有自定义指令集数字信号处理器(DSP)设计技术,公司先后建立了单核MCU和MCU+DSP双核平台,在这两个平台上推出了两个系列的MCU SOC芯片。宏云的产品规划陶建平介绍
发表于 2018-05-14 17:28:38

小广播

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved