TI第二代KeyStone SoC诠释德仪的“云”态度

2012-11-16 16:05:21来源: EEWORLD

11月14日,期盼已久的德州仪器基于ARM Cortex-A15的产品终于新鲜出炉。伴随着TI KeyStone II多核 SoC系列产品的发布,结合了ARM Cortex-A15 处理器、C66x DSP、数据包处理、安全处理以及以太网交换的完美整合方案成为了业界的新碉堡。

“最新的KeyStoneII SoC目前共有六款,分别针对专用服务器、企业与工业应用和能效网络三大领域。” 德州仪器多核DSP中国市场开发经理蒋亚坚介绍道。

这六款KeyStoneII SoC的强大之处在于,基于TI的KeyStoneII模块化结构,集成了多核的ARM Cortex-A15处理器,同时兼有多核的C66x DSP,此外,还集成了数据包处理、安全处理以及10G以太网交换协处理器。“TI是业界第一个把Cortex-A15,多核DSP,安全处理器,数据包的协处理器,以及高性能、高速以太网处理器全部集成到同一个SoC芯片里的供应商。” 蒋亚坚表示。

德州仪器多核DSP中国市场开发经理蒋亚坚

德仪的“云”态度

显然,新的KeyStone II架构显著降低功耗,支持新功能,实现了性能飞跃:互联带宽提高1 倍,数据通道(256 位)提高1 倍,接口时钟速率也提高了1 倍,适用于如今数据流量不断增长的处理任务,为云技术发展开辟了新道路。

尽管TI严谨的工程师们都不愿意大谈云计算概念,但他们确实在改变着整个云计算技术。从终端到云端,再到配套设备上,都遍布着TI的技术。而蒋亚坚在谈及德州仪器对云计算的态度时表示,“大家谈云已经谈了很久,这个‘云’到底是什么样的,大家每个人心里都有一个自己的概念,TI主要的做法还是根据现有的产品基础,比如多核DSP和KeyStone II结构,适当加入多核CPU产品可以帮助弥补和增加云处理,尤其是云端的基础建设给客户做得更好。我相信中国有很多很好的公司都在做和云相关的项目和云相关的产品,TI也与他们有很好的互动。我们为什么推出这样的产品就是因为得到很多客户的反馈和客户的需求,尤其来自中国很多重要客户的需求,他们提供了非常重要的反馈;加上我们产品本身的特点;产品在市场上的定位,基于这样的综合原因,我们推出了这几款不同的芯片。”


应用领域介绍

新的六款产品主要应用于辅助通用服务器、企业及工业应用和能效网络三大领域。其中辅助通用服务器和能效网络都是对于TI来说较新的领域。

1.辅助通用服务器

辅助通用服务器的专用服务器是面向特定应用的一些服务器,它对计算能力的要求会特别高,这时候KeyStone II就给同时具备高密度的数据运算和高性能RISC指令运算的多核C66x DSP和ARM Cortex-A15提供一个很好的机会。

解决方案:

66AK2H12
4 个1.4GHz A15 内核
8 个1.2Ghz C66x 内核
352 GMAC
198.4 GFLOP
19,600 DMIPS

66AK2H06
2 个1.4GHz A15 内核
4 个1.2Ghz C66x 内核
176 GMAC
99.2 GFLOP
9,800 DMIPS

现在很多通用服务器基于CPU结构,而通用服务器面临很大的性能功耗比的问题。“很多客户已经在用我们的高性能的DSP在做加速处理,我们看到了这样的需求,也是针对市场这样的需求才推出了这几款不同的芯片。”TI多核处理器主要还是作为通用服务器的辅助或增强,因为里面有一些好的特点能帮助客户提供更高效,具有更低功耗的服务器。

2.企业及工业应用


这一领域一直是TI做的比较好的领域,而这次的新产品提供了更高的性能、集成度与更低的功耗。

解决方案:

1.4GHz 的66AK2E05
4 个A15 和1 个C66x 内核
89.6 GMAC
67.2 GFLOP
19,600 DMIPS

1.4GHz 的66AK2E02
1 个A15 和1 个C66x 内核
56 GMAC
33.6 GFLOP
4.900 DMIPS

可以看出,这两款芯片和66AK2H12/ 66AK2H06相比差异就比较大了,配比有巨大的变化。

3.能效网络

对TI DSP部门来讲这是比较新的领域,“在这一领域,如路由器、交换机、无线传输、无线核心网络、工业传感器网络、电力传感网络等网络应用,他们对CPU处理能力有很高的需求。因此,我们应这样的需求推出了纯的多核ARM处理器。” 蒋亚坚介绍道。

解决方案:

1.4GHz 的AM5K2E04
4 个A15 内核
44.8 GMAC
44.8 GFLOP
19,600 DMIPS
1.4GHz 的AM5K2E02
2 个A15 内核
22.4 GMAC
22.4 GFLOP
9,800 DMIPS

采用直通加密安全处理进行数据包分类与路由选择,这样本来CPU做的事情就可以转换到协处理器里来。

KeyStone II与KeyStone I比较

KeyStone II和KeyStone I之间的主要差别在以下几大方面:第一,KeyStoneI和KeyStone II都有相同的内核:C66。上一代KeyStone里只有一款芯片集成了一款A8,而KeyStone II里TI把A8升级到了ARM-A15,而且是第一款多核ARM-A15。第二,在存储控制器也有一些小的变化,一方面是尺寸变大了,另外在KeyStone II里变成2个72bit DDR控制器,KeyStone I里只有1个DDR控制器。第三,KeyStone II里,以太网Switch交换能力也大幅度提升,TaraNet内部总线速度也有比较大的提升,结构上没有太大变化。另外包协处理器和无线协处理器性能也都增强了。


此外,可扩展 KeyStone 架构目前拥有 20 多款软件兼容型器件,TI 还提供简单易用的评估板 (EVM) 以及多核工具与软件的稳健生态系统,可降低开发人员的编程负担,加速开发时间。TI 66AK2Hx SoC 现已开始提供样片,该系列其它器件样片将于 2013 年第一季度提供,第二季度将提供 EVM。AM5K2Ex 与 66AK2Ex 的样片与 EVM 将于 2013 年下半年提供。

关键字:TI  KeyStone  II  SoC

编辑:马悦 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/DSP/2012/1116/article_3448.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
TI
KeyStone
II
SoC

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved