中国电子科技集团研制成功多核DSP芯片

2010-12-28 10:33:25来源: 新华网

    新华网北京12月27日电(记者李舒)中国电子科技集团公司27日宣布,国家“核高基”重大专项DSP课题——“华睿1号”专用DSP芯片,于近日研制成功,填补了我国在多核DSP领域的空白。

    据中国电子科技集团公司第十四研究所副所长吴鸣亚介绍,“华睿1号”专用DSP芯片项目,2009年初列入国家“核高基”重大专项,由中国电子科技集团公司第十四研究所、北京国睿中数科技股份有限公司、清华大学联合承担,技术指标高,设计难度大,其复杂的DSP芯片设计和处理器配套软件开发是世界前沿的研究课题。历经2年的研究,12月已完成测试。

    “华睿1号”在处理器系统设计方面,采用了DSP和CPU多核架构设计技术。实测表明,“华睿1号”的处理能力和能耗具有明显优势,运行多任务实时操作系统十分稳定。

    课题组首席专家于文震告诉记者,DSP芯片也称数字信号处理器,是一种具有特殊结构的微处理器,可以用来快速实现各种数字信号处理算法,广泛用于无线通信、工业控制医疗电子汽车电子物联网等领域。“华睿1号”研制成功,使我国实现了对高端芯片的自主可控,可大大降低电子控制设备使用成本。此前我国高端专用多核DSP芯片主要依赖进口。

    “‘华睿1号’研制成功,对提高我国高端芯片的自主研发能力、提升我国电子整机装备研制水平及可持续发展能力、保障国家信息安全、提高我国在该领域的科技创新能力,具有重大意义。”吴鸣亚说。

    此外,专家表示,通过“华睿1号”的研制和相关产品平台及软件开发,我国已建立起一套完整高效的设计和应用流程,为开发下一代DSP及其他高端芯片培养了人才队伍。

关键字:DSP  多核

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/DSP/2010/1228/article_2032.html
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