基站DSP之战即将打响

2010-11-30 14:29:54来源: EEWORLD

    TI一直占据着基站DSP市场的主导地位,但这种绝对垄断地位似乎已遭到了挑战,DSP内核授权商Ceva日前表示,已推出XC323矢量通信处理器,该处理器是业界首款面向4G无线通讯基础应用的处理器,Ceva市场拓展副总裁Eran Briman表示,该产品的推出“将会让基站DSP市场变得很有意思,或许能改变TI一家独大的局面。”

Ceva的信心?

   

    Ceva市场拓展副总裁Eran Briman

     首先,Ceva的信心来自其广泛的生态系统,与ARM类似,Ceva也是处理器内核授权商,迄今是全球第一大DSP内核授权厂商,根据Linley Group报告,2009年市场份额为78%。拥有175个授权客户和280项授权协议,预计2010年采用Ceva授权的芯片出货量将达到5亿个。正是由于广泛的合作伙伴,才使得Ceva能够有信心联手合作伙伴,一起挑战TI的垄断地位。而且Briman指出,与ARM生态系统不同的是,由于通信市场的复杂化,Ceva自身也提供相应的开发工具,软件以及技术支持,最大限度的满足芯片商及终端商的要求。

    其次,是发掘新兴市场。目前在手机终端基带市场上,除高通和TI外,几大公司均与Ceva达成了合作协议,占据了全球基带市场份额的1/3,而且近期,Intel也取得了Ceva-XC的授权,因此Briman预计不久的将来,Ceva将占据全球基带市场份额的一半以上。尽管如此,基带市场仍无法满足Ceva的胃口,毕竟对于授权商来说,不断扩展市场应用范围才可使自身利润最大化。因此,新兴应用是Ceva扩大自己蛋糕的一个最有效方法。

    目前Ceva在无线通讯基础设施市场中已经有所斩获,已取得7个无线通讯基础设施应用的设计项目授权,包括4G宏蜂窝基站、3G毫微微蜂窝基站以及路由器等设备。

    实际上,Ceva的信心最关键的来自其先进的技术,与传统L1物理层架构不同点是,其融合式多模SoC是先进的矢量处理器,并且是真正的软件无线电,而且由于其为授权模式,支持更多的扩展性与集成化,“传统的基础设施方案依然按照线性思维去发展,需要更大的FPGA和更多的DSP,这种模式已经遇到了瓶颈。而Ceva的高兼容性可是客户从昂贵的现货DSP和FPGA中轻松移植。”Briman指出。

    Ceva-XC323整合了通用DSP功能与先进的矢量处理单元,具体性能包括8路VLIW、512位SIMD,每周期32MAC,相比传统的DSP,成本效益提高四倍之多,并且内置专用指令集,可支持高精度乘法与FFT,同时内建Viterbi解码器支持。

TI的反击

    既然是行业老大,那么TI不可能不对此作出应对策略,在Ceva发布XC323之前,其就已经公布了最新的C66X系列DSP内核,可以同时支持定浮点运算,“它的运算速度和普通DSP接近的速度,同时具有浮点运算的精度,所以,达到精度和处理性能的统一。”TI公司DSP产品部业务拓展经理丁刚介绍到。

    除了推出了新的内核,丁刚还介绍了KeyStone多内核架构,该架构是在原基础上将带宽提高,并且增加了导航器(Navigator)硬件加速,负责多核多任务分配。而从架构上来讲,包括处理器、存储器、协处理器、内存等结构都区分清楚,这样扩展性大大增强。

    KeyStone具有多层处理单元,包括最外边与外界相结合的高速输入输出和连接其它超链接总线,也包括数字前段、通信协处理器,同时还包括数据搬运的协处理器。而核心处理功能单元包括内存管理、多核管理以及各种处理器甚至ARM内核。“未来TI的芯片都会采用这样的多内核结构,用TI专有的Teller Letter总线结构连接。”丁刚透露到。

    

    KeyStone架构示意图

    丁刚表示C66X处理性能是目前在市面上已经有最高性能DSP的五倍,从GMAC  8×8的MAC来讲,每个内核可以支持40G的MAC的内核运算,内核频率为1.25GHz,而同时的浮点运算能力可以达到20GFLOP。

    “TI最新的6616芯片就是基于C66X内核而设计的支持4G LTE基站的SoC。目前是业界第一颗支持LTE的基站SoC,性能比现有芯片提升两倍,并且定义了软件无线电物理层的最高标准,同时支持网络协议处理,从对DSP的处理,到层1、层2、层3的全线处理。”丁刚说。

    传统的DSP是用于层1的运算,而6616通过数据搬运协处理器和协议解释处理器,支持层2的数据包运算。因此丁刚表示未来该SoC有可能同时替代FPGA和网络处理器。

    根据Ceva的介绍,XC323在层1上的优势相比TI提高很多,Briman表示TI新款内核只是线性改变,数据存储宽度仍然是128位,并没有提升。但同时需要考虑的是,TI在全球的运营商合作伙伴超过200家,每年的出货量超过1000万片,丁刚将TI的层1处理比作业界的“黄金标准”,并且该SoC已延伸至层2层3处理器,因此鹿死谁手,至少目前来说,仍然不好判断。

    索性的是Ceva并不会与TI直接竞争。

关键字:基站  DSP  TI  Ceva

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/DSP/2010/1130/article_1988.html
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