单核DSP能否独步高清音频市场？ (2)

      当前对于高清晰音频IC的设计存在的一个很大的瓶颈便是访问外部存储器的响应速度慢。由于系统DDR存储器通常要与主处理器、视频处理器等其它资源共享，而其中音频处理器往往在DDR访问中的优先级别较低，造成外部存储器访问所需处理器周期长，而音频任务的转换又需要存储器的数据交换，这就要求芯片设计方面要找到一个折衷且高效的方法。

      而此次CEVA公司推出的面向高清晰音频应用的CEVA-HD-Audio平台则可满足下一代HD Audio系统的各种需求。据Toquet介绍，该平台基于经优化的550MHz 32位TeakLite-III DSP内核，充分发挥单核相对于多核简单、调试方便、速度快的优势。该平台还包括一个为音频应用而优化的可配置内存子系统、一套经优化的现有HD Audio编解码器，以及一套完整的软件和硬件开发工具链（SDK）。通过软件辅助硬件，仅通过DDR2-800便可实现高效的数据传送、解决外部存储器慢的问题。

      据介绍CEVA-HD-Audio在单核解决方案中结合了公认的高性能DSP引擎和定制音频实现功能，产品开发人员通过采用这个方案便可使用超过10亿台设备中付运的架构，从而更有效地在其下一代产品中实现先进的音频功能。